| მახასიათებლები | ტექნიკური სპეციფიკაცია |
| პროცესორი | ერთი მეოთხე თაობის AMD EPYC 9004 სერიის პროცესორი 128 ბირთვამდე თითო პროცესორზე |
| მეხსიერება | • 12 DDR5 DIMM სლოტი, მხარს უჭერს RDIMM 3 TB მაქსიმუმ, სიჩქარე 4800 MT/s-მდე |
| • მხარს უჭერს მხოლოდ რეგისტრირებულ ECC DDR5 DIMM-ებს |
| შენახვის კონტროლერები | • შიდა კონტროლერები: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i |
| • შიდა ჩატვირთვა: ჩატვირთვის ოპტიმიზებული შენახვის ქვესისტემა (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD ან USB |
| • გარე HBA (არა RAID): HBA355e |
| • პროგრამული RAID: S160 |
| Drive Bays | წინა სათავსები: |
| • 8 x 3.5 დიუმამდე SAS/SATA (HDD/SSD) მაქსიმუმ 160 ტბ |
| • 12 x 3.5 დიუმამდე SAS/SATA (HDD/SSD) მაქსიმუმ 240 ტბ |
| • 8 x 2,5 დიუმამდე SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) მაქსიმუმ 122,88 ტბაიტი |
| • 16 x 2,5 დიუმამდე SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) მაქსიმუმ 245,76 ტბაიტი |
| • 24 x 2,5 დიუმამდე SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) მაქსიმუმ 368,64 ტბაიტი |
| უკანა დაფები: |
| • 2 x 2,5 დიუმამდე SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) მაქსიმუმ 30,72 ტბაიტი |
| • 4 x 2,5 დიუმამდე SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) მაქსიმუმ 61,44 ტბაიტი |
| დენის წყაროები | • 2400 W Platinum 100—240 VAC ან 240 HVDC, ცხელი ცვლა ზედმეტია |
| • 1800 W Titanium 200—240 VAC ან 240 HVDC, hot swap overundant |
| • 1400 W Platinum 100—240 VAC ან 240 HVDC, ცხელი ცვლა ზედმეტი |
| • 1100 W Titanium 100—240 VAC ან 240 HVDC, hot swap overundant |
| • 1100 W LVDC -48 — -60 VDC, ცხელი სვოპ ზედმეტი |
| • 800 W Platinum 100—240 VAC ან 240 HVDC, ცხელი ცვლა ზედმეტია |
| • 700 W Titanium 200—240 VAC ან 240 HVDC, hot swap overundant |
| გაგრილების პარამეტრები | • ჰაერის გაგრილება |
| • პირობითი პირდაპირი თხევადი გაგრილება (DLC)* |
| შენიშვნა: DLC არის თაროების გადაწყვეტა და ფუნქციონირებისთვის საჭიროებს თაროს კოლექტორებს და გაგრილების განაწილების ერთეულს (CDU). |
| ფანები | • მაღალი ხარისხის ვერცხლის (HPR) ფანები/ მაღალი ხარისხის ოქროს (VHP) ფანები |
| • 6-მდე ცხელი დანამატის ვენტილატორი |
| ზომები | • სიმაღლე – 86,8 მმ (3,41 ინჩი) |
| • სიგანე – 482 მმ (18,97 ინჩი) |
| • სიღრმე – 772,13 მმ (30,39 ინჩი) ჩარჩოთი |
| 758,29 მმ (29,85 ინჩი) ჩარჩოს გარეშე |
| ფორმის ფაქტორი | 2U rack სერვერი |
| ჩაშენებული მენეჯმენტი | • iDRAC9 |
| • iDRAC Direct |
| • iDRAC RESTful API Redfish-ით |
| • iDRAC სერვისის მოდული |
| • Quick Sync 2 უკაბელო მოდული |
| ბეზელი | სურვილისამებრ LCD ჩარჩო ან უსაფრთხოების ჩარჩო |
| OpenManage პროგრამული უზრუნველყოფა | • CloudIQ PowerEdge-ის შესაერთებლად |
| • OpenManage Enterprise |
| • OpenManage Enterprise Integration VMware vCenter-ისთვის |
| • OpenManage ინტეგრაცია Microsoft System Center-ისთვის |
| • OpenManage ინტეგრაცია Windows Admin Center-თან |
| • OpenManage Power Manager მოდული |
| • OpenManage Service მოდული |
| • OpenManage Update Manager მოდული |
| მობილურობა | OpenManage Mobile |
| OpenManage ინტეგრაციები | • BMC Truesight |
| • Microsoft System Center |
| • OpenManage ინტეგრაცია ServiceNow-თან |
| • Red Hat Ansible მოდულები |
| • Terraform Providers |
| • VMware vCenter და vRealize ოპერაციების მენეჯერი |
| უსაფრთხოება | • AMD Secure Memory Encryption (SME) |
| • AMD უსაფრთხო დაშიფრული ვირტუალიზაცია (SEV) |
| • კრიპტოგრაფიულად ხელმოწერილი firmware |
| • მონაცემები დაშიფვრის დროს (SED ლოკალური ან გარე გასაღებით mgmt) |
| • უსაფრთხო ჩატვირთვა |
| • უსაფრთხო წაშლა |
| • დაცული კომპონენტის დადასტურება (ტექნიკის მთლიანობის შემოწმება) |
| • ნდობის სილიკონის ფესვი |
| • სისტემის ჩაკეტვა (საჭიროებს iDRAC9 Enterprise ან Datacenter) |
| • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG სერთიფიცირებული, TPM 2.0 China NationZ |
| ჩაშენებული NIC | 2 x 1 GbE LOM ბარათი (სურვილისამებრ) |
| ქსელის პარამეტრები | 1 x OCP ბარათი 3.0 (არასავალდებულო) |
| შენიშვნა: სისტემა საშუალებას აძლევს ან LOM ბარათის, ან OCP ბარათის ან ორივეს დაყენებას სისტემაში. |
| GPU პარამეტრები | მაქსიმუმ 3 x 300 W DW ან 6 x 75 W SW |
| პორტები | წინა პორტები |
| • 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) პორტი |
| • 1 x USB 2.0 |
| • 1 x VGA |
| უკანა პორტები |
| • 1 x გამოყოფილი iDRAC |
| • 1 x USB 2.0 |
| • 1 x USB 3.0 |
| • 1 x VGA |
| • 1 x სერიული (არასავალდებულო) |
| • 1 x VGA (სურვილისამებრ პირდაპირი თხევადი გაგრილების კონფიგურაციისთვის*) |
| შიდა პორტები |
| • 1 x USB 3.0 (არასავალდებულო) |
| PCIe | რვამდე PCIe სლოტი: |
| • სლოტი 1: 1 x8 Gen5 სრული სიმაღლე, ნახევარი სიგრძე |
| • სლოტი 2: 1 x8/1 x16 Gen5 სრული სიმაღლე, ნახევრად სიგრძე ან 1 x16 Gen5 სრული სიმაღლე, სრული სიგრძე |
| • სლოტი 3: 1 x16 Gen5 ან 1 x8/1 x16 Gen4 დაბალი პროფილი, ნახევრად სიგრძე |
| • სლოტი 4: 1 x8 Gen4 სრული სიმაღლე, ნახევარი სიგრძე |
| • სლოტი 5: 1 x8/1 x16 Gen4 სრული სიმაღლე, ნახევარი სიგრძე ან 1 x16 Gen4 სრული სიმაღლე, სრული სიგრძე |
| • სლოტი 6: 1 x8/1 x16 Gen4 დაბალი პროფილი, ნახევარი სიგრძე |
| • სლოტი 7: 1 x8/1 x16 Gen5 ან 1 x16 Gen4 სრული სიმაღლე, ნახევარი სიგრძე ან 1 x16 Gen5 სრული სიმაღლე, სრული სიგრძე |
| • სლოტი 8: 1 x8/1 x16 Gen5 სრული სიმაღლე, ნახევარი სიგრძე |
| ოპერაციული სისტემა და ჰიპერვიზორები | • Canonical Ubuntu Server LTS |
| • Microsoft Windows სერვერი Hyper-V-ით |
| • Red Hat Enterprise Linux |
| • SUSE Linux Enterprise სერვერი |
| • VMware ESXi |
